Modul Catu Daya Pengalih DC Sirkuit Terpadu Hibrida-DC

Modul Catu Daya Pengalih DC Sirkuit Terpadu Hibrida-DC

Teknologi Sirkuit Terpadu Hibrida Film Tebal (MCM)-Film
-55 derajat ~ +200 derajat Suhu Pengoperasian (Suhu Kotak)
Kirim permintaan
Deskripsi

Modul Catu Daya Sakelar DC-DC Sirkuit Terpadu Hibrid seri ZITN LHP10 diproduksi menggunakan teknologi sirkuit terpadu hibrid (MCM)-film tebal. Mereka memiliki ukuran kecil, struktur kompak, ketahanan getaran yang kuat, keandalan tinggi, dan kinerja luar biasa.

Dengan daya keluaran terukur 10W, mereka dapat mendukung rentang masukan tegangan DC 24V~72V. Mereka dilengkapi dengan fungsi perlindungan yang komprehensif, termasuk perlindungan tegangan kurang masukan, perlindungan arus lebih keluaran, perlindungan tegangan lebih keluaran, dan perlindungan sirkuit pendek keluaran, dan mengadopsi pelindung heksahedral.

 

Fitur Produk

 

 

  • Suhu Pengoperasian (Suhu Kotak): -55 derajat ~ +200 derajat ;
  • Tegangan Masukan: 24 ~ 72V;
  • Tegangan Output: 3.3V, 5V, 9V, 12V, 15V, 18V, 24V (maksimum 3 saluran output);
  • Riak dan Kebisingan Keluaran: 1% Vo;
  • Daya Keluaran: 10W (75% daya terukur disediakan saat suhu casing 200 derajat).

 

Aplikasi

 

 

Instrumen downhole untuk eksplorasi minyak bumi.

Instrumen downhole untuk pengeboran minyak bumi.

Instrumen prospeksi geofisika downhole.

 

Fitur Teknis Modul Catu Daya Pengalih DC-DC Sirkuit Terpadu Hibrid ZT

 

 

Pengantar Proses MCM

 

Sirkuit terpadu hibrid film tebal MCM (Modul Multichip) bersuhu tinggi pada dasarnya mengatasi tiga risiko kualitas utama yang dihadapi oleh instrumen pengukuran-saat-pengeboran (MWD) selama pengoperasian dari perspektif prinsip penerapan dan struktur fisik: kegagalan-suhu tinggi pada komponen elektronik, kegagalan sambungan listrik, dan ketahanan sirkuit terhadap guncangan yang tidak mencukupi.

MCM ProcessMCM Process

Kelebihan ZTSirkuit Terpadu Hibrida-Suhu Tinggi MCM Tebal-Film Dibandingkan dengan Solusi PCB Suhu Tinggi-Tradisional

 

Plastik Tradisional-Solusi Perangkat Terenkapsulasi

ZTSolusi Enkapsulasi MCM Suhu Tinggi-

Beberapa sambungan solder-yang dipasang di permukaan; risiko tinggi sambungan dan pelepasan solder dingin di bawah suhu & getaran tinggi, yang menyebabkan tingkat kegagalan tinggi

Lebih sedikit-sambungan solder lubang; sambungan listrik yang andal di bawah suhu & getaran tinggi, tingkat kegagalan rendah

Kemasan chip yang tidak-kedap udara; rentan terhadap oksidasi dan korosi, umur pemakaian yang pendek

Modul yang tertutup rapat; mengisolasi oksigen dan kelembaban, umur panjang

Struktur sirkuit yang kompleks dan metode pengelasan; sulit untuk dipertahankan

Desain modular; perawatan yang mudah

Kerahasiaan yang buruk; rentan terhadap retak dan pemalsuan

Kerahasiaan yang tinggi; sulit untuk dipecahkan dan dipalsukan

 

Tag populer: sirkuit terpadu hibrid dc-modul catu daya switching dc, produsen, pemasok, pabrik modul catu daya switching dc-dc sirkuit terpadu hibrid Cina